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導熱膠泥是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物，在業內又稱其為導熱泥、導熱膠泥等。它具備優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能。由于其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時能夠覆蓋住圍觀不平整的表面從而使配合部位充分接觸而提高熱傳導效率。
1、性能及運用優勢
導熱泥相對于硅膠墊片，柔軟且具有更好的表面浸潤性，在同等導熱系數和厚度的情況下，熱傳導性能有顯著提升，0.2mm厚度條件下熱阻為0.10 ℃·in2/W VS 0.29 ℃·in2/W.
導熱泥硬度趨近于0，相對于硅膠墊片Shore OO 30~50的硬度，導熱泥在應用中對器件無應力影響。
導熱泥對厚度無敏感性，在設備組裝過程中具有良好的自適應性，兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。
導熱泥可以任意變形，對于不平整表面以及不規則區域（例如圓弧、角落部位等），均有極好的適應性。同時基于其良好的絕緣性和穩定性，可以靈活性應用于設備內部需要熱連接的部位。
2、物料及庫存管控優勢
導熱泥的物料選擇簡單，確定一種導熱系數的型號后，規格區別僅在于包裝容量的大小。不同于硅膠墊片需要基于不同的模切尺寸、厚度、硬度等采購不同的料號，便于物料以及庫存的管理。
3、成本優勢
導熱泥無需模切，費用上較硅膠墊片有節省。另外，通過采用點膠機等設備，導熱泥用于批量生產也有優勢，詳見下頁的成本對比。
而且越薄的應用場合，其優勢越顯著。
導熱膠泥廣泛地應用于LED、微處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/DC轉換器、IGBT及其他功率模塊、功率半導體、固態繼電器和橋型整流器等領域。
導熱膠泥有一定的附著性，而且不會干掉，可以附著于電源或功率設備中溫度較高的器件，將熱量傳遞出去。其中一個典型的應用是LED 球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業節省了成本。當然對于要求防水的燈。因為導熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。 | 
